根據(jù)路透社報(bào)道，美國國會(huì)能源和商務(wù)委員會(huì)在致美國運(yùn)輸部長布蒂吉格的一封信中稱，“華為為未來汽車開發(fā)零部件尋找立足點(diǎn)，目的是“收集美國人交通基礎(chǔ)設(shè)施信息”感到擔(dān)心。

在聯(lián)名信中共有13名共和黨議員，尤其是眾議院議員凱西·麥克莫里斯 ·羅杰斯更是表示，美國“絕不能向中國及其主導(dǎo)包括自動(dòng)駕駛汽車在內(nèi)的高科技行業(yè)的努力投降”。

這無疑給華為采購汽車芯片，參與新能源汽車帶來一些影響，但也反映出，美國對(duì)于華為的打壓可能涵蓋所有領(lǐng)域。

另外，當(dāng)前全球汽車芯片急劇短缺，包括全球造車巨頭日本和德國也不可避免，當(dāng)然美國也是如此。事實(shí)上，即便最終華為采購失敗，美國也不能解決自身短缺問題。今年8月份，美國汽車銷售速度是15 個(gè)月以來的最低水平。

數(shù)據(jù)來源：美國商務(wù)部

雖然美國公司仍占全球半導(dǎo)體銷售額的一半左右。但英特爾、美光、博通(AVGO)、高通(QCOM)和德州儀器(TXN)等巨頭現(xiàn)在在海外生產(chǎn)部分芯片，或?qū)⑸a(chǎn)外包給海外生產(chǎn)商。

但半導(dǎo)體行業(yè)人士表示，美國制造的芯片比例已從1990年的37%下降到今天的12%左右。目前，美國只有20家制造廠(或稱“晶圓廠”)生產(chǎn)最常見的芯片，但韓國、臺(tái)灣和日本的全球份額都超過了美國，而中國緊隨其后。

雖然拜登推動(dòng)下美國會(huì)簽署了半導(dǎo)體資助協(xié)議，在美國本土建造19做晶圓廠，但這并非一日之功，一般來說能夠持續(xù)性生產(chǎn)的晶圓廠至少需要3-4年時(shí)間，這并不能解決當(dāng)前的芯片危機(jī)。

而且，當(dāng)前的芯片危機(jī)與美國對(duì)中國發(fā)動(dòng)貿(mào)易戰(zhàn)，通過打壓華為限制中國進(jìn)口密切相關(guān)，因?yàn)檫@些措施導(dǎo)致美國芯片廠商失去了大客戶，不得不減少了產(chǎn)能。而即便未來美國本土芯片大規(guī)模生產(chǎn)，也未必會(huì)引起這些巨頭的興趣，并且相比而言，美國芯片廠的10年成本要比日本、韓國高30%，相比中國更是高50%。

更何況，目前我國在研發(fā)與生產(chǎn)方面也在下大力氣，美國打壓只會(huì)進(jìn)一步提升我國芯片的自主能力。就在上周，中國芯片巨頭中芯國際宣布投資88.7億美元(約572億元人民幣)建設(shè)中國大陸最大的晶圓代工廠，建成后工廠的產(chǎn)能將達(dá)到每月10萬片12英寸晶圓。