印度一直想在各方面追趕上中國，為此莫迪政府正在努力建立印度在生產(chǎn)智能手機(jī)、電池、電動汽車和其他電子產(chǎn)品方面的能力，并且向工業(yè)提供了更多補(bǔ)貼。不過莫迪的野心遠(yuǎn)不不止這些。

最新消息顯示，印度最近重啟了其100億美元芯片制造商補(bǔ)貼計劃的競標(biāo)，預(yù)計該國首家半導(dǎo)體組裝廠將于下月破土動工，并將在2024年底前開始生產(chǎn)該國的首批國產(chǎn)微芯片。

印度這次重啟半導(dǎo)體計劃的一大亮點在于它的時間。印度電子和信息技術(shù)部部長瓦什諾表示，“我們的目標(biāo)是在18個月內(nèi)生產(chǎn)出第一批，也就是2024年12月。這是任何國家建立新產(chǎn)業(yè)的最快速度?！?/p>

對于印度搞半導(dǎo)體，很多人可能不以為然，因為這個國家在印象中似乎并沒有高超的芯片技術(shù)，更別提要在這么短的時間中研制并生產(chǎn)出來。但實際上，印度在半導(dǎo)體設(shè)計上的實力不容小覷。

印度國內(nèi)擁有龐大的軟件人才基礎(chǔ)，包括高通、ARM等很多芯片設(shè)計公司都在“印度硅谷”班加羅爾設(shè)有研發(fā)基地。按照瓦什諾的說法，印度有“5萬多名”半導(dǎo)體設(shè)計師，另有報告顯示，這個城市每年都能提供2000多款芯片設(shè)計方案。

除此之外，印度還加強(qiáng)了與美國的合作。據(jù)悉，美國半導(dǎo)體公司美光科技將于8月開始在印度的古吉拉特邦建立一個芯片組裝和測試設(shè)施。在這之外，半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料也宣布了一項計劃，將投資4億美元在班加羅爾建立一個新的工程中心。

盡管印度的半導(dǎo)體計劃看上去很順利，但仍然有不少挑戰(zhàn)，其中最大的阻礙當(dāng)屬該國薄弱的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)的需要完善的基礎(chǔ)設(shè)施，比如穩(wěn)定的電力、水資源以及強(qiáng)大的交通物流設(shè)施，但是印度在這方面是漏洞百出。

其次，半導(dǎo)體是一個非常精密復(fù)雜的行業(yè)，需要大量的前期投入和技術(shù)支撐，無法速成。印度剛處于起步階段，初期需要投入大量的資金，但莫迪的百億美元補(bǔ)貼顯然不夠。

在這次重啟過程中有一個值得注意的轉(zhuǎn)變，印度調(diào)整了半導(dǎo)體的規(guī)格，從之前尋求生產(chǎn)28納米的芯片轉(zhuǎn)向生產(chǎn)40納米或以上的大小，這突出了印度在技術(shù)層面的“不成熟”。

在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上，印度雖然想一步到位，但面臨的挑戰(zhàn)并不小，還是不要把話說太早。