金投網(wǎng)訊 10月9日消息，據(jù)華爾街日報報道，服務器芯片廠商Calxeda已通過新輪融資獲得了5500萬美元。該初創(chuàng)公司的新輪融資是半導體行業(yè)規(guī)模最大的融資之一，它也使得Calxeda累計融資額超過1億美元。

大多數(shù)服務器使用進化自用于PC的x86設計的芯片，而Calxeda則是首批采用用于智能手機的半導體設計的公司之一，該類設計由ARM授權，能耗比多數(shù)的服務器芯片要低。

基于這類芯片的新機器并不適合處理所有的計算任務。不過對于建造大型數(shù)據(jù)中心進行較為簡單的任務（如為數(shù)百萬用戶提供網(wǎng)頁），以及想要節(jié)省空間與電費的公司而言，它們將頗具吸引力。

市場研究公司Moor Insights & Strategy分析師帕特里克·穆爾海德（Patrick Moorhead）表示，“我大概將此視為智能手機對數(shù)據(jù)中心的‘入侵’。”

這類應用需要很多簡單的計算引擎，而不是從每個處理器獲得強大的計算能力。Calxeda從ARM獲得了標準處理器設計的授權，它還使用用于在一個系統(tǒng)的眾多芯片之間傳送數(shù)據(jù)的專有技術。

作為Project Moonshot項目的一部分，惠普已經(jīng)開始與由Calxeda驅動的服務器的客戶進行測試。該項目預計還包括生產(chǎn)基于英特爾名為Atom芯片設計的類似機器?；萜丈现芨嬖V分析師，到2015年這類機器在服務器市場的份額可達15%。

惠普企業(yè)集團執(zhí)行副總裁戴夫·多納特里（Dave Donatelli）在舊金山的分析師會議上說道，“這無異于一場革命。”

近年來，多數(shù)投資者都避免投資半導體公司，原因是相比網(wǎng)絡服務公司，它們通常需要更多的資金，要花更長的時間取得投資回報。然而，Calxeda成功吸引了兩位新投資者——微軟聯(lián)合創(chuàng)始人保羅·阿倫（Paul Allen）旗下的投資基金Vulcan Capital以及Austin Ventures。

Calxeda之前吸引的投資者則包括ARM、阿布扎比公司ATIC、Battery Ventures、Flybridge Capital Partners和Highland Capital Partners。

Calxeda成立于2008年，在其所在的新市場面臨著眾多的競爭對手。AMD最近收購了微型服務器和相關芯片技術開發(fā)商SeaMicro。其它潛在的競爭對手包括服務器ARM芯片開發(fā)商Applied Micro Circuits。在手機芯片中使用ARM技術的三星電子預計也將進入該市場，盡管它此前拒絕討論該話題。

 “在市場中不那么孤單是件美妙的事，”Calxeda CEO巴里·埃文斯（Barry Evans）表示，“如果你是唯一一個涉足該市場的公司，那你可能會瘋掉。”

埃文斯透露，除了惠普之外，英國公司Boston Limited也已開始銷售采用Calxeda芯片的服務器。他預計，截至目前公司已經(jīng)售出“成千上萬”個芯片。